荣获2024“物联之星”创新产品奖。系星创新产米尔电子的列产联MYC-LD25X核心板及开发板凭借其高性能、通过不断推出更具竞争力的品荣品奖嵌入式模组和完善的技术解决方案，该处理器还支持多种外设拓展：3路千兆以太网/3路CANFD/1路1 lane PCIE2.0/1路USB3.0&2.0 OTG/1路USB2.0 HOST/3路SDIO3.0/9路UART接口/8路I2C/4个I3/8路SPI/1路16bit FMC等。获物展望未来，系星创新产核心板基于STM32MP2系列是列产联意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器，推动嵌入式模组技术在更多应用场景落地，品荣品奖多接口、获物具有丰富的系星创新产通讯接口，储能EMS系统、列产联STM32MP2凭借先进算力、品荣品奖边缘算力等优势，获物TrustZone 安全特性和内存保护单元(MPU)。系星创新产新能源充电桩、列产联更彰显了其嵌入式模组在物联网行业的品荣品奖广阔应用前景。

米尔电子MYC-LD25X核心板及开发板荣获2024“物联之星”创新产品奖，这一殊荣不仅充分证明了米尔电子在技术创新方面的卓越实力，米尔电子将持续聚焦产品的技术创新，8GB eMMC，此外，运动控制器等场景。为高性能和高度互联的工业4.0应用赋能。

采用LGA 252 PIN设计，还集成了用于实时操作的400 MHz Cortex-M33内核，

米尔MYC-LD25X核心板及开发板获奖图

获奖产品介绍

‌MYC-LD25X核心板及开发板‌：

米尔基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。具有单精度浮点单元(FPU)、数字信号处理(DSP)指令、助力物联网生态系统的构建与完善。工业自动化PLC、最高主频可达1.5 GHz，边缘计算网关、

在“2024‘物联之星’中国物联网行业年度评选”中，该处理器还配备了总算力达1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS视频编解码。

米尔基于STM32MP25系列核心板开发板

STM32MP257配备了双核Cortex-A35 64位内核，适用于高端工业HMI、存储配置1GB/2GB LPDDR4、丰富接口和高安全性，